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EPO-TEK- H77 Époxyde Thermique
No.
AVET0H77
EPO-TEK™H77 est un système époxydebi-composants, conducteur thermique etisolant électrique, conçu pour le scellage de couvercles d’hybrides, que l’on trouve dans le conditionnement hermétique de micro-électronique.Les couvercles peuvent être en céramique, en verre, enaluminium ou enkovar.Les types
Description
EPO-TEK™H77 est un système époxydebi-composants, conducteur thermique etisolant électrique, conçu pour le scellage de couvercles d’hybrides, que l’on trouve dans le conditionnement hermétique de micro-électronique.Les couvercles peuvent être en céramique, en verre, enaluminium ou enkovar.Les types de conditionnement peuvent être des boîtiers en plastique, en métal ou en céramique.
| Attributs du Produit | |
|---|---|
| Catégorie: | Thermique |
| Conductivité: | Thermique |
| Type de Séchage: | Four |
| Nombre de Composants: | 2 |
| Délais d’utilisation: | 6 hrs |
| Viscosité: | 6,000-12,000cPs @ 20 rpm |
| Tg: | =80°C |
| Thixo: | 1.4 |
| Séchage Recommandé: | 150°C/1 hr |
| Résistance au Cisaillement (Pression): | =5 kg |
| Conductivité Thermique: | 0.66 W/mK |
| Coefficient de Dilatation Thermique: | 33 x 10-6 in/in/°C (inférieur à la Tg) |
| Indice de Réfraction: | N/A |
| Transmission Spectrale: | N/A |
| Rigidité: | 90D |
| Options de Conditionnement: | N/A |
| Marché: | Assemblage Électronique, Hybride, Semi-conducteur |
| Applications: | Assemblage de Circuit/Électronique, Dissipation Thermique, Microélectronique Hybride, Époxydes Médicaux, Conditionnement Optique, Matériaux à Taux de PCB, Empotage, Semi-conducteur |
Fiche signalétique de sécurité de produit (FS): Cliquez ici
Fiche technique: Cliquez ici
*La couleur véritable du produit peut être différente de celle vue à l’écran ou sur le support imprimé.
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