LORD- Circalok 6037 Résine Époxyde

La résine époxyde LORD Circalok TM 6037 est formulée pour une utilisation avec divers agent de durcissements Circalok afin de créer un système époxyde bi-composant. Ce système époxyde est principalement utilisé par l’industrie des semi-conducteursafin d’obtenir une liaison thermiquement conductrice entre le puit thermique et les appareils électriques dans la fabrication de dissipateurs de chaleurs. La résine Circalok 6037 peut également être mélangée avec des agents de durcissement Circalok pour le collage de semi-conducteurs et de transistors aux puits de chaleur, et pour le collage de composants électroniques en général.

• Faible Stress: faible rétrécissement et peu de stress sur les composants pendant le séchage.
• Excellente Adhérence: procure une liaison solide avec une large variété de substrats.
• Faible Coefficient d’Expansion Thermique: minimise de risque de fissure pendant les cyclages en température difficiles.

Aspect: Pâte Noire ou Verte
Viscosité, cps @ 25°C: 500,000
Masse Volumique: 2.3-2.4

*La couleur véritable du produit peut être différente de celle vue à l’écran ou sur le support imprimé.