English
EPO-TEK- H74F Époxyde Thermique
No.
AVETH74F
Un époxydebi-composants, à haut Tg, conducteur thermique, insolant électriqueconçu pour le conditionnement de semi-conducteurs incluant la dissipation thermique le scellage hermétique, et les assemblages optoélectroniques. Il peut être utilisé pour les puces montées face avant sous le remplissage,
Description
Un époxydebi-composants, à haut Tg, conducteur thermique, insolant électriqueconçu pour le conditionnement de semi-conducteurs incluant la dissipation thermique le scellage hermétique, et les assemblages optoélectroniques. Il peut être utilisé pour les puces montées face avant sous le remplissage, le scellage de dispositifs de capteurs conditionnés dans Des boîtiers à ou dans des traversées de fibres optiques. Il peut être considéré comme une version à particules plus fines d’EPO - TEK®H74.
| Catégorie: | Thermique |
| Conductivité: | Thermique |
| Type de Séchage: | Four, Pression |
| Nombre de Composant(s): | 2 |
| Durée Pratique d’Utilisation: | 3 hrs |
| Viscosité: | 45,000-75,000cPs @ 5 tr/min |
| Tg: | =90°C |
| Thixo: | 1.9 |
| Séchage Recommandé: | 150°C/5 min120°C/10 min100°C/20 min80°C/2 hrs |
| Résistance de la Matrice au Cisaillement | =15 kg |
| Conductivité Thermique: | 0.52 W/mK |
| Coefficient de Dilatation Thermique: | 33 x 10-6 in/in/°C(en dessous du Tg) |
| Indice de Réfraction: | N/A |
| Transmission Spectrale: | N/A |
| Rigidité: | 88D |
| Options de Conditionnement: | N/A |
| Marché: | Assemblage Électronique, Hybride, Optique, Semi-Conducteur |
| Application(s): | Assemblage de Circuits / Électronique,Dissipation ThermiqueMicro-électronique Hybride,Conditionnement Optique,Conditionnement Optique,Matériaux Avec PCB,Semi-Conducteurs |
Fiche signalétique de sécurité de produit: Cliquez ici
Fiche technique: Cliquez ici
*La couleur véritable du produit peut être différente de celle vue à l’écran ou sur le support imprimé.
Commentaires (0)
Il n'ya pas de commentaires pour le moment.