LORD- Thermoset MD-140SP Colle

LORD Thermoset MD-140SP est unecolle conductrice remplie d’argent qui offre une excellente conductivité thermique. Elle est conçue pour les applications d’attaches de puces exigeantes sur le plan thermique telles que les microprocesseurs, les semi-conducteurs de puissances et les assemblages VLSI. La colle Thermoset MD-140SP est à faible stress, ce qui la rend utilisables avec les puces larges.

La colle Thermoset MD-140SP procure une excellente adhérence à une grand variété de surfaces incluant le silicone, l’argent, l’or et le cuivre. Son faible taux d’éléments ioniques en fait une colle idéale pour les applications exigeantes d’assemblage de semi-conducteurs et d’hybrides.

Durée de Stockageest de douze moisdepuis la date de fabrication si stocké à -40°C dans le contenant original, non ouvert. La seringue doit être maintenue à -40°C en position verticale avec l’aiguille vers le bas. Ne pas stocker la seringue horizontalement.

• Pratique – un temps de travail qui va jusque 72 heures après le chargement de la seringue dans l’équipement de distribution à température ambiante.
• Excellente Capacité de Distribution– permet une distribution à la seringue précise et à haute vitesse de points ou de lignes fins; peut être utilisé avec des têtes temps/pression, à déplacement positif ou à distribution linéaire.
• Séchage Rapide– Sèche rapidement à 150°C et 180°C.

Propriétés Typiques Non-Sec**

Aspect:Pâte Argentée
Viscosité, cps @ 25°C: 30,000
Masse Volumique: 3.7

Propriétés Typiques Sec**

Résistivité Transversale, ohm-cm @ 25°C: 1.0 x 10-4
Conductivité Thermique***, W/mK: 12
Coefficient Linéaire d’Expansion Thermique, ppm/°C: alpha 1 = 60 alpha 2 = 190
Température de Transition Vitreuse (Tg), °C: 82
Résistance au Cisaillement de la Puce, kgf/cm2 @ 25°C: 575
Module de Conservation, MPa @ 25°C: 3300

*La couleur véritable du produit peut être différente de celle vue à l’écran ou sur le support imprimé.